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臨沂[ 切換城市 ]
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任職要求：1、微電子、焊接、電化學、材料工程、電子工程等相關(guān)專業(yè)；學歷：本科及以上；2、一年以上微波微組裝工藝師崗位的工作經(jīng)驗，熟悉微波微組裝設(shè)備、工藝流程，操作規(guī)程等；3、精通射頻微波微組裝工藝：如SMT，引線鍵合，共晶，腔體基片組裝等，熟悉各種微組裝工藝的相關(guān)儀器：如貼片機，鍵合機等;4、了解管芯集成、微組裝等技術(shù)及工藝應用;5、具有較強的學習動手能力、良好的溝通協(xié)調(diào)能力、富有團隊合作精神。崗位描述：1、從事芯片或功率模塊類產(chǎn)品的裝配（共晶燒結(jié)、焊接、鍵合等）；2、能根據(jù)實際需要進行微組裝關(guān)鍵工藝技術(shù)研制;3、配合設(shè)計師，完成生產(chǎn)出符合設(shè)計要求的產(chǎn)品;4、對產(chǎn)生的工藝缺陷進行判斷，并不斷完善裝配工藝。
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