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任職要求：1、微電子、焊接、電化學、材料工程、電子工程等相關專業；學歷：本科及以上；2、一年以上微波微組裝工藝師崗位的工作經驗，熟悉微波微組裝設備、工藝流程，操作規程等；3、精通射頻微波微組裝工藝：如SMT，引線鍵合，共晶，腔體基片組裝等，熟悉各種微組裝工藝的相關儀器：如貼片機，鍵合機等;4、了解管芯集成、微組裝等技術及工藝應用;5、具有較強的學習動手能力、良好的溝通協調能力、富有團隊合作精神。崗位描述：1、從事芯片或功率模塊類產品的裝配（共晶燒結、焊接、鍵合等）；2、能根據實際需要進行微組裝關鍵工藝技術研制;3、配合設計師，完成生產出符合設計要求的產品;4、對產生的工藝缺陷進行判斷，并不斷完善裝配工藝。
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