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崗位職責(zé)
1、倒裝芯片、倒裝COB封裝樣品配比調(diào)試
2、新產(chǎn)品工藝實(shí)驗(yàn)和不良品分析改善
3、配比BOM資料整理。
任職要求
1、****不限，；
2、熟悉熒光粉硅膠封裝工藝及材料，可以操作相關(guān)設(shè)備；
3、熟悉EXCEL、CAD優(yōu)先；
4、有ERP、PLM系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)。
其它福利
1、定期組織公司團(tuán)建活動(dòng)
2、定期舉辦員工生日會(huì)等活動(dòng)
3、入職即購(gòu)買五險(xiǎn)一金
4、節(jié)假日福利
5、周末雙休
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在臨沂招聘網(wǎng)上看到的，謝謝！